美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分离出来的制造业务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技术和市场都不占优，因此两家正在考虑合并，报团取暖。

事实上，格芯、联电两年前就探讨过合作的可能性，但一直没有取得实质性进展。

最新说法称，格芯、联电合并，意在组成一家更大规模的晶圆代工厂，保证美国的成熟工艺芯片供应，而且合并后主要在美国投资研发。

对此，联电回应称：“对任何市场传闻均不予回应。”

集邦咨询的数据显示，2024年第四季度全球晶圆代工市场上，联电份额5.5％，格芯份额4.7％，分列第四和第五名，落后于台积电、三星、中芯国际。

如果两家合并成功，在全球代工市场上的份额有望突破10％，从而超越中芯国际、三星，成为仅次于台积电的全球第二，在成熟工艺代工领域更是超过台积电，稳居全球第一，产能也遍布美欧亚三大洲。

同时，双方在技术上也有不少互补之处，包括成熟工艺、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装、硅光子等等。

目前，格芯市值204.1亿美元，联电市值169.0亿美元。

不过，这样可能显著改变市场格局的跨国交易，监管部门必然会高度注意，肯定会进行反垄断调查。